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需求市场

MARKET DEMAND

TEM表征分析

试验检测

已完结

面议

名称：VCoNi mapping 测试说明：放大倍数就按照图片上的就可以，找到如图形貌，再如下图的基础上打能谱即可。测试目的：可以清楚看出形貌，部分元素分部需要调整对比度，单从元素分部图可以看出元素分部量的区别

状态：已完结

发布日期：2020-06-15

已收到方案（1）
球差电镜

试验检测

已完结

面议

测试目的：球差电镜希望可以看到Ru-Ir-Ru-Ir的有序交替排列，或者可以是团簇交替排列，比如Ru-Ru-Ru--Ir--Ir--Ir-Ru-Ru-Ru--Ir--Ir--Ir

状态：已完结

发布日期：2020-06-15

已收到方案（1）
铁锅SEM-EDS

试验检测

已完结

面议

测试目的：面扫描，其中铁锅白色部分是海洋沉积物，不需要测试，EDX测试元素包括AL,P,SI,S,CL,Ca,Fe,K,上述元素分析请选择典型微区，并在SEM图片相应标明。

状态：已完结

发布日期：2020-06-15

已收到方案（1）
透射电镜（球差）

试验检测

已完结

面议

测试说明：扫描晶粒，电子衍射。测试目的：看晶粒。

状态：已完结

发布日期：2020-06-15

已收到方案（1）
A型分子筛封装Pt颗粒

试验检测

已完结

面议

测试说明：测试该材料中Pt的XPS,由于Pt被封装进入A型分子筛孔道，应该测不出Pt的 XPS峰测试目的/结果要求：测试该材料中Pt的XPS,由于Pt被封装进入A型分子筛孔道，应该测不出Pt的 XPS峰

状态：已完结

发布日期：2020-06-15

暂未收到方案
X射线衍射仪

试验检测

已完结

面议

成分：TNM，Ti-43.5Al-4Nb-1Mo-0.1B。长11mm，宽8mm，高4mm-2个（半圆柱，端部磨平）直径11mm，高8mm-1个（圆柱）长10mm，宽5mm，高2mm-1个（半圆柱，端部未磨平）。拍摄目的/重点：芯部区域相含量分析拍摄角度：20°到90°

状态：已完结

发布日期：2020-06-15

已收到方案（1）
扫描电镜

试验检测

已完结

面议

成分：TNM，Ti-43.5Al-4Nb-1Mo-0.1B。长11mm，宽8mm，高4mm-2个（半圆柱，端部磨平）直径11mm，高8mm-1个（圆柱）长13mm，宽8mm，高4mm-8个（半圆柱，端部未磨平）长10mm，宽5mm，高2mm-1个（半圆柱，端部未磨平）。拍摄目的/重点：芯部区域形貌，BSE 拍摄放大倍数/标尺：500/1000倍各一张避开划痕，尽量试样正中心拍摄图片。

状态：已完结

发布日期：2020-06-15

已收到方案（1）
多孔碳石墨化试验

试验检测

已完结

面议

一片100X100x20mm，一块直径88x20mm，一块直径88x12mm， 9块直径40mmx20mm 样品12件（样品已脱胶处理）处理温度：2800度，1小时

状态：已完结

发布日期：2020-06-11

已收到方案（1）
磁控溅射镀膜

试验检测

已完结

面议

Ti-43Al-4Nb和Ti-22Al-25Nb（靶材成分与合金成分一致）找磁控溅射镀膜的设备。靶材直径60mm厚度5mm的合金靶材（我自己有），试样尺寸：直径18mm,高17mm和15mm，往这个圆柱一个端面磁控溅射一层膜，膜的厚度为5μm 将膜层分别镀在抛光的界面上，膜层均匀，无脱落

状态：已完结

发布日期：2020-06-11

已收到方案（1）
SEM/XRD/TEM

试验检测

已完结

面议

(1)普通 XRD:用剪刀剪切一小块压片直接做慢扫 XRD;(2) SEM: 用剪刀剪一小块，粘于导电胶，用载玻片轻压后喷金直接做 SEM;(3)TEM/掠入射 XRD: 剪样品的一半轻轻研磨后分散于 5 毫升酒精中，超声15分钟，超声后静置1分钟，将上清液滴在非晶薄膜上做掠入射 XRD；上清液滴于铜网上拍TEM 并打高分辨。 +

状态：已完结

发布日期：2020-06-08

已收到方案（1）

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