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Slot-die垫片的阵列图案
提交方案截止日期：2019-04-23 预算：面议 征集状态：已完结
激光切割.
在slot-die垫片的中间区域上激光切割出半圆环阵列图案；阵列图案尺寸要求如下（大致尺寸，具体数值可调整，但其尺寸数量级肯定不变）：半圆环内径5μm，外径10μm，环中心间距27um，半圆环的高度为200μm左右，相邻的两行要错位排列。当然，除了半圆环，也可加工成其他形状，如三角形，正方形，正六边形等等。
