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铜种子层蒸镀

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类别：试验检测

截止日期：2020-07-31 预算：面议 征集状态：已完结

样品：160mm*160mm*0.18mm的硅片。 实验：蒸镀一层厚度为200nmCu种子层 说明：样品蒸镀面设置掩模，目标蒸镀区为掩模外细线

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发布日期：2020-07-23
已收到方案：1
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