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高分辨TEM

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类别：试验检测

截止日期：2020-07-31 预算：面议 征集状态：已完结

【1】用HRTEM拍摄VC和基体界面处的晶格条纹像，VC和TiC界面处的晶格条纹像，VC晶格条纹像。TiC晶格条纹像。 【2】HRTEM下拍摄位错在（V,Ti）C内部和周围堆积图像。 【3】在（V,Ti）C大颗粒中和基体组织中拍摄含有纳米级（V,Ti）C微粒子的区域。 【4】VC，TiC和基体的衍射花样。基体衍射花样分为两个区一个是（V,Ti）C靠近颗粒处，一个是远离（V,Ti）C颗粒处

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发布日期：2020-07-07
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