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FIB制样
截止日期:2022-06-21 预算:3,000.00 元 征集状态:已完结
试验样品:超声Al/Au键合试样,其中Al丝(直径40um)含1%的Si,Au层通过磁控溅射的方法沉积到Si基板上,厚度大约为700-800nm。试验目的:获得包含Al/Au界面的TEM试样
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