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FIB制样
截止日期：2022-06-21 预算：3,000.00 元 征集状态：已完结
试验样品：超声Al/Au键合试样，其中Al丝（直径40um）含1%的Si，Au层通过磁控溅射的方法沉积到Si基板上，厚度大约为700-800nm。试验目的：获得包含Al/Au界面的TEM试样
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